圖：飛數(shù)工業(yè)軟件平臺(tái)總監(jiān)謝曉川博士作主題演講
該會(huì)議由中國(guó)科學(xué)院微電子研究所、石河子大學(xué)、國(guó)際電氣電子工程師協(xié)會(huì)電子封裝學(xué)會(huì)（IEEE-EPS）和中國(guó)電子學(xué)會(huì)電子制造與封裝技術(shù)分會(huì)（CIE-EMPT）主辦，是國(guó)際電子封裝領(lǐng)域四大品牌會(huì)議之一，也是國(guó)際上最著名的電子封裝技術(shù)會(huì)議之一。
圖：ICEPT 2023 國(guó)際會(huì)議
在本次演講中，謝曉川博士針對(duì)被大會(huì)錄用論文《Welding process expert system based on Industrial Internet and neural network》(基于工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)和神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的焊接工藝專家系統(tǒng))內(nèi)容進(jìn)行解讀和延伸。
該論文主要解決的問題包括如何描述焊接過程(非線性、多參數(shù)耦合，難以精確量化的復(fù)雜過程)。論文創(chuàng)新性地將工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)和神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)技術(shù)結(jié)合，建立焊接工藝專家系統(tǒng)。
圖：飛數(shù)工業(yè)軟件EAXY IIP工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)功能架構(gòu)
通過利用工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)，焊接工藝專家系統(tǒng)自動(dòng)采集焊接設(shè)備在運(yùn)行過程中產(chǎn)生的工藝數(shù)據(jù)，并將這些工藝數(shù)據(jù)上傳到云平臺(tái)。在云平臺(tái)中，系統(tǒng)利用焊接工藝參數(shù)來進(jìn)行神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)學(xué)習(xí)，建立預(yù)測(cè)模型，實(shí)現(xiàn)焊接接頭力學(xué)性能的高精度預(yù)測(cè)，達(dá)到減少焊接工藝評(píng)定試驗(yàn)次數(shù)的目的，具有廣闊的市場(chǎng)應(yīng)用前景。
焊接和封裝都是電子元件制造中的重要工藝，它們相互影響、相互依存。本次大會(huì)聚焦行業(yè)前沿技術(shù)，探索工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)、AI、人工智能等技術(shù)在制造工藝中的應(yīng)用發(fā)展，為制造產(chǎn)業(yè)高端技術(shù)交流、促進(jìn)、孵化提供了良好的平臺(tái)。
