半導(dǎo)體ポストパッケージ知能化ロボット?フレキシブルオートメーション組立生産ラインとは、4つの単一フレキシブルロボット?ワークステーションおよび搬送ラインからなるワンストップ式フレキシブルオートメーション組立生産ラインです。同生産ラインは、外観検査、位置合わせ、治具の自動(dòng)解體と組立、PCBボードの自動(dòng)フィードと組立、接著剤の自動(dòng)塗布、チップの自動(dòng)ダイアタッチ、その他の各種補(bǔ)助素材などの機(jī)能の統(tǒng)合を通じて、ICの全自動(dòng)スタック生産を?qū)g現(xiàn)します。
製品特徴：
Ø高精度：各原材料の組立精度はミクロンレベルに達(dá)する
Ø全自動(dòng)化：材料積みから完成品まで手作業(yè)による介入が不要
Ø複雑な工程に対応可能：複數(shù)種の材料の集積?検出?認(rèn)識(shí)?ディスペンシング?焼付?冷卻に対応できる
Ø複數(shù)種の治具の自動(dòng)的切換え、初期化検査の自動(dòng)的実施
Ø エラーアラームのグラフィック表示とヒントが可能
Ø高度なビジュアルセンシング技術(shù)で原材料の検出?認(rèn)識(shí)を行い、SCARAロボットの位置決め精度が±0.02mmに達(dá)する
Øモジュール式フレキシブルラインボディのデザインで、製造工程によりステーションの増減を行うことができる
Ø高精度SCARAロボットは高精度の目視検査?アライメントシステムを搭載し、高効率と高安定性を?qū)g現(xiàn)する
Ø上位コンピュータと下位コンピュータとの通信で、機(jī)器の制御とものづくりの情報(bào)化管理を?qū)g現(xiàn)する
